EVG 公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于 MEMS 微机电系统/微流体器件，SOI 基片制造，3D 封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。

设备原理：

EVG620 是一款非常灵活和可靠的光刻设备，可配置为半自动也可以为全自动形式。EVG620 既可以用作双面光刻机也可以用作 150mm 硅片的精确对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。EVG620 先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时，可以大幅提高产能。

应用范围:

EVG 光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。

主要特点及技术参数:

1、主要特点：

双面对准光刻和键合对准工艺；

自动的微米计控制曝光间距；

自动契型补偿系统；

 优异的全局光强均匀度；

免维护单独气浮工作台；

高度自动化系统；

快速更换不同规格尺寸的硅片；

可选配 Nanoalign 技术包以达到更高的工艺能力；

薄硅片或翘曲硅片处理系统可选；

Windows 图形化用户界面；

完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）；

光刻工艺模拟软件可选；

三花篮上料台，可选五花篮台。

技术参数：

晶片尺寸（mm）：2’,3’--150mm，150mm*150mm，0.1-10mm 厚度

掩膜板尺寸：7'*7'

物镜间距：8-30mm连续可调

对准方式：

上部对准，CCD：  ±0.5um（手动半自动），全自动±1.0um，3σ

上部对准，目镜：可选

底部对准：±1.0um（手动半自动）,全自动±1.25um，3σ

红外对准：可选

键合对准：可选

Nanoalign：可选

大间隙对准：全自动±1.5um，3σ

载片台：真空吸盘式，接近式隔离块（可选）

接触压力：0.5-80N可调

曝光：

方式：接近式，软、硬、真空接触

分辨率：真空接触式<1.0um,接近式≤2um

波长：200-240nm/240-280nm/280-350nm/ 350-450 nm; 滤波片（可选）

光强均匀性：≤2%

汞灯：350W, 500W，1000W

纳米压印光刻：

硬压头：可选；低于100nm的特征线条

软压头：可选