SUSS的第三代MA300是一个用于300毫米和200毫米晶圆的高度自动化的掩模对准光刻平台，专为三维封装、晶圆凸点和晶圆级封装应用而设 计，同时也可以用于图形尺寸5微米到100微米之间的其它技术。MA300开启了SUSS掩模对准光刻机的新纪元，可以满足现代高端工厂量产环境的需求。

亮点：

全场光强90mW/cm²(宽带曝光)；

在300毫米上低至2.5%的光线均匀度；

100%边缘曝光灵活性（轻松的边缘光刻胶去除）；

分辨率优于4微米；

对准精度1微米，直接对准可选0.5微米（3σ）；

可选装专用于三维互连的对准模块；

一流的吞吐量。

       此外，MA300的标准顶部对准精度优于0.5微米（直接对准），新的三维专用对准平台可以实现背面和红外对准，可满足300毫米三维封装光刻应用 的需求，例如用于穿透硅通道（TSV）、划片槽、背面再布线层（RDL）和凸点应用的刻蚀掩模光刻。背面对准功能使SUSS的300毫米掩模对准光刻机可 以处理具有双面结构的晶圆，红外对准功能可以处理对可见光不透明而红外可透过的基片，例如粘合剂材料，特别是用于薄形基片处理和包封的应用。

       与步进投影光刻不同，掩模对准光刻机在曝光非常厚的材料时，效率很高。掩模对准光刻机因其投影系统没有焦深的限制，所以可以提供大的工艺窗口。