MA200 3代光刻机专为大批量生产而设计，适用于200毫米以下晶圆和方形衬底的自动化加工。本系统集全场光刻技术与多种创新功能于一身。使其成为众多应用的首选系统，例如生产厚胶工艺MEMS、有凹凸图形的 3D 结构以及先进封装应用，如3D封装、扇出封装、凸点封装及化合物半导体和图像传感器。

亮点：

领先的工艺稳定性；

无与伦比的厚胶加工性能；

灵活应用于各种工艺。

        MA200 3代提供适应众多生产过程的智能化解决方案。多样化的对准方案、灵活可调的镜头系统和特殊附加选项使本系统成为独一无二的处理各种不同工艺的全能设备。

        高度自动化且切实节省宝贵的处理时间。这也体现在细节方面，例如选择自动更换滤光片，以便维持低运营成本。

        MA200 3 代在设计方面着重凸出用户友好性。如可调节高度的显示器、符合人体工程学的I / O接口、连续运行期间更换晶圆盒和直接观看曝光模块等特性大大简化了设备操作，即使是在高负荷工作时。

        凭借其广泛的附加选项，第 3 代 MA200 很容易就能达到特种光刻工艺的要求。