MLA300是无掩模直写的工业生产版本，能成为研发应用，快速生产以及中小产业量产的标准。 MLA300特色以高生产吞吐量和高可用性，实现2 µm线条和空间的高分辨率。它具有操作晶圆机械手和装载端口的自动化功能，以及针对生产环境设计专门的软件，提供简易操作的自动化工作流程。

        同时，也具有光刻直写设备的优点：屏除掩模板采购及处理，清洁和储存的相关开销和费用。

        无掩模直写对准技术是使用一种空间光调制器，本质上类似于动态掩模。它灵敏侦测基板上最具挑战性的结构，对每个晶圆进行图案校正（例如，对变形的或工艺变化的产生反应），并采用自动聚焦来跟踪基板的翘曲或起皱。全面性的曝光模块可以选择波长（375 nm或405 nm），依照不同结果作选项；MLA300也可选择安装多组曝光模块，提高吞吐量。

        在全球半导体产业中，MLA300运用在IC传感器，微机电设备(MEMS)，分立电子组件，仿真和数字IC，集成电路(ASIC)，电源电子，OLED显示器以及封装应用的生产领域中都有优秀的表现。