什么是光刻

光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。

光刻工艺

电子束光刻：最小图形尺寸：10nm，套刻精度：40nm，曝光范围 < 直径100mm

离子束光刻：最小图形尺寸：1μm，套刻精度：±0.5μm

激光直写：飞秒激光、双光子聚合3D打印。最小图形尺寸0.3um，套刻精度：±0.5um

光刻材料

常见基板材料：硅片、玻璃、蓝宝石、柔性材料、GaAs等

基板尺寸：2、4、6、8英寸以及不规则小片

制作流程

1.初步报价

将你的图纸及需求发送给我们开发经理获取初步报价

2.方案确定

我们将根据图纸及需求，进行优化并确定方案及报价

3.生产及质量把控

将为您产品选择最佳的设备并全权负责您的产品符合我们的标准制作

4.按期交货

按照时间将产品交付到您手上